Progetto Chongqing San'an Stmicroelectronics
Situato inDistretto di Shapingba, Chongqing, questo progetto copre420,000 m², con80,000 m²di pannelli sandwich a parete. Il design moderno ed elegante è stato accuratamente sviluppato attraverso molteplici discussioni traDuowei e il cliente, garantendo sia funzionalità che estetica.
Design innovativo del baldacchino
Gli edifici elettronici di fabbrica spesso hannomolte piccole porte e baldacchini sparsi, rendendo la facciata disordinata. Per risolvere questoDuowei ha combinato piccoli baldacchini in un grande baldacchino, creando unLook più pulito e un corridoio resistente alle intemperieCollegamento di ingressi diversi.
Per aDesign uniforme, la parte inferiore del baldacchino usaPannelli sandwich in metallo spessi 50 mm, abbinando i pannelli a parete. La parte superiore presenta unAcciaio profilato OTN875, migliorandoProtezione della pioggia e durata.
Stabilità impermeabile e struttura strutturale
Invece di seguire ilMetodo tradizionaledi avviare pannelli ad alto livello dalTop of the Parapet Wall, Duowei li mise sul lato esternodel parapetto in cemento, che si estende400 mm all'internoi pannelli delle pareti. Questo miglioraimpermeabilizzazione, riducerischi perditee estende ilBuilding's Lifespan.
Ottimizzata disposizione di Purlin
Duowei ha anche ottimizzato ilLayout di PurlinPer migliorare l'efficienza della costruzione:
✅ Purlin continuiGarantire una struttura liscia e un adeguato supporto per la feritoia.
✅ Meno tipi di Purlinsemplificare l'installazione.
✅ Piatteria murale migliorataMigliora l'aspetto finale.
Condesign innovativo e costruzione di alta qualità, Duowei garantisce edifici di fabbrica durevoli, funzionali e visivamente accattivanti. ILCompletamento riuscitodi questo progettodimostra la nostra esperienza nella costruzione di strutture elettroniche.